项目概述： SPI检测设备在高端电子产品如汽车电子，医疗器械，工业控制等SMT生产线和智能手机、平板电脑，智能家居等消费类电子生产工艺过程中都得到应用。

技术赛道：精密制造

投资阶段：种子轮

投资亮点：技术成熟、连续创业者，产业端配到订单且参与投资

投资模式：股权投资+科技服务

项目概述： 一期产品定位于LCD边框胶和LED背光封装胶材的研发、生产与销售。二期拓展到半导体封装材料的研发、生产、销售。

技术赛道：新材料

投资阶段：种子轮

投资亮点：京东方供应商,实现国产替代、技术壁垒高

投资模式：股权投资+科技服务

项目概述： 核心技术设计短波芯片、射频芯片、射频检波器、温度传感器，其中芯片部分实现20GHz以下全覆盖，温度传感器可实现实时监测温度。

技术赛道：电子信息

投资阶段：种子轮

投资亮点：连续创业者、产品成熟、产业端绑定

投资模式：股权投资+科技服务

项目概述： MESH自组网产品可为用户在复杂环境下迅速搭建可靠的无线链路，为各种业务需求（如：高清视频、语音对讲、IP数据传输等）提供快速灵活的解决方案。

技术赛道：电子信息

投资阶段：种子轮

投资亮点：连续创业者、技术壁垒高、产品成熟度高

投资模式：股权投资+科技服务